半導体関係の
セラミックス加工メーカー特集
半導体製造工程では、耐熱性・耐摩耗性・電気絶縁性等の特性から、色々な個所でセラミックスが活躍します。
また、半導体は年々性能が高くなっており、製造する装置も進化し、より高い性能が求められています。
そのため、製造装置で従来使われていた樹脂やガラス、金属などの部品が、セラミックス部品への置き換えが進んでいます。
本ページでは、この業界向けのセラミックス加工技術を持つメーカ様の技術を紹介します。
各社の特徴や対応材料、加工技術などの詳細をぜひご確認ください。
| 会社名（所在地） | 特長/取扱材料 | 関連情報 |
| 株式会社信光社 【神奈川県横浜市】 |
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| 三和クリエーション株式会社 【神奈川県川崎市】 |
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| 合資会社マルワイ矢野製陶所 【愛知県瀬戸市】 |
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| 大塚精工株式会社 【福岡県糟屋郡】 |
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| 株式会社アヅマセラミテック 【長野県東御市】 |
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| ユニセラ株式会社 【東京都台東区】 |
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三和クリエーション株式会社
ホトベールやジルコニアセラミックス、石英ガラスなどのセラミックスや金属の精密部品の作成に対応しております。ファインセラミックスの材料調達から加工まで一括で対応が可能です。
高精度加工に対応しています。
- 外径公差±0.1±m
- 真円度0.06±m
- 円筒度0.183±m
- 表面粗さRa0.0239±m
半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカードに使用されます。
対応できる主なセラミックス材料
ホトベール、ジルコニア、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素
株式会社信光社
サファイアは耐薬品性に優れ、半導体プロセスで使われる酸やアルカリといった工業薬品に耐性があります。半導体ラインの治具や部品として広く採用されています。
最終形態に合わせてサファイアの原石を製造するので、加工工程の短縮にご貢献します。お気軽にお問い合わせください。
- 加工サイズ：Φ0.5mm~Φ250mm
- 1個の試作加工から対応
- 素材製造から最終研磨加工まで一貫対応可能
対応できる主なセラミックス材料
サファイア
合資会社マルワイ矢野製陶所
CIP成型、押出し成型、プレス成型、圧力鋳込み成型など、ニーズに合わせた加工に対応します。
複雑な不定形製品もご相談ください。
対応できる主なセラミックス材料
アルミナ、ジルコニア、マグネシア、チタン酸アルミニウム、ムライト、カーボン
大塚精工株式会社
バラつきのない「ミクロンオーダー」のセラミックス精密加工をご提供します。
弊社が得意とする精度・微細領域です。
- 【公差】
- 平面度・平行度・直角度1±m以下
- 外形・板厚公差±1±m以下
- 穴径・穴ピッチ公差±5±m以下
- 溝幅公差±5±m以下
- 【微細】
- 最小穴径φ100±m以下
- 最小溝幅・溝ピッチ200±m以下
- 最小角穴四隅R300~200±m程度
- 最小ザグリ底R100±m程度
- 【その他対応】
- ザグリ加工/ネジ加工/深穴加工
/シリウス加工/三次元加工/接着加工etc…
対応できる主なセラミックス材料
アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、
窒化アルミニウム、炭化ケイ素
株式会社アヅマセラミテック
「早く・安く」ミクロン単位の精密加工が得意です。
原料調達~加工まで一気通貫で対応。
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0.15�亳�みの凸形状加工
直角度0.01以下 -
厚み0.1mm~の複雑形状
0.1~5.0�舒焚爾慮�差
材質：アルミナ99.5％
板厚：3.0mm -
平行薄板加工
±10±m以下の反りに抑えます
材質：アルミナ99.5％
肉厚：0.8mm -
0.3mm以下のポケット形状
材質：ジルコニア（黒） -
歯車
成形ではなく加工にて製作
（量産の為の試作。量産は射出） -
窒化珪素加工品
対応できる主なセラミックス材料
- エンジニアリングセラミックス
アルミナ、ジルコニア、窒化アルミ、窒化ケイ素 - マシナブルセラミックス
マセライトS、マセライトSP、マセライトHSP、マコール、シェイパルMソフト、アルマタイト
ユニセラ株式会社
電気絶縁用、耐熱用としてステアタイト・セラミックスをご提供します。
金型プレス成形にて50年の実績中。量産品の低コスト化にご貢献します。
他のセラミックスからの置き換えのお問い合わせも歓迎です。
- Φ60mmまで
- 角55mmまで
- 90mm×25mmまで ※t＝30mm以下
- 汎用品からカスタム品まで対応
- 形状は円柱、四角（箱型）、板状等
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R碍子
数珠碍子
曲がった管等の保護用 -
ブッシング（オス・メス）
スペーサー
絶縁碍子 -
サーモスタット用
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ノートPC用ヒューズ
対応できる主なセラミックス材料
ステアタイト