セラミックス関連セミナー開催のご案内
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先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発
- 開催日
- 6/25（水）9:30~16:40
- 開催場所
- オンライン
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積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題
- 開催日
- 6/30（月）~7/11（金） 13:00~16:30
- 開催場所
- オンライン
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拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際
- 開催日
- 6/30（月）10:30~16:30
- 開催場所
- オンライン
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Ｚ軸(厚み)方向，異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計，応用，熱伝導性評価
- 開催日
- 6/18（水）10:00~17:10
- 開催場所
- オンライン
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金属やセラミックスの焼結における基礎とその応用
- 開催日
- 6/19（木）13:00~16:30
- 開催場所
- オンライン
セラミックス関連書籍のご紹介
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次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策（No.2260）
Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説！「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解！
詳細
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セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発（No.2237）
製造時に発生するCO2を削減する「低温プロセスの開発」「焼成時間の短縮」。最終製品の性能や信頼性につながる「微細構造、組織の制御」「焼結体の緻密化」。
詳細
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＜樹脂−金属・セラミックス・ガラス・ゴム＞異種材接着／接合技術
異種材料の「接着技術」と異種材料の「直接接合技術」がわかる、選べる、適用できる！ 樹脂材料と、金属・セラミックス・ガラス・ゴム材料をくっつけたい方におすすめ。
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微粒子スラリーの分散・凝集状態と分散安定性の評価
濃厚系・ナノ粒子分散系など実用スラリーにも対応~セラミックス成形・電池用電極・導電性インク・ペースト等、各種スラリーの調製条件・製造プロセス最適化に向けた有効なデータを得るための評価手法。
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エレクトロニクス用セラミックスの開発、評価手法と応用（No.2059BOD）
製造プロセスを省エネ化するには？ インフォマティクスを利用して新規材料を開発するには？ 誘電、圧電、絶縁、耐熱性等 様々な特性の制御方法を詳解！ 最新の製造、開発手法を一挙掲載！
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パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術
高温動作Si IGBTモジュールや、xEVで採用が進むSiCパワーモジュールでは、どのような材料が求められるのか。また材料の変更に合わせて、周辺材料との組み合わせや実装プロセスではどのような対応が必要となるのか。要求特性・ニーズとその背景、業界での開発動向を解説！
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