過去のニュース

• 2024.10.31

  半導体関係のセラミックス加工メーカー特集ページに信光社様の情報を掲載しました。

• 2024.10.31

  セミナー・書籍紹介にセミナー情報を追加しました。

  • 11/27　5G/beyond5GおよびAI搭載CASE実現のための積層セラミックコンデンサ（MLCC）の小型化・大容量化・高信頼化技術と今後の展望
  • 11/28　パワーモジュール実装の最新技術動向 ~実装材料・プロセス技術とモジュール構造~
  • 11/28　粒子の分散安定化と 塗布・乾燥における課題、添加剤による解決策
• 2024.10.25

  掲載企業一覧に株式会社信光社様を追加しました。

• 2024.10.25

  掲載企業一覧に株式会社信光社様を追加しました。

• 2024.10.25

  セミナー・書籍紹介にセミナー情報を追加しました。

  • 11/11　水電解を利用したグリーン水素製造技術の開発と動向
  • 11/13　異種材料接着のメカニズムと接着界面の密着性評価
• 2024.10.2

  セミナー・書籍紹介にセミナー情報を追加しました。

  • 10/25　セラミックスの破壊メカニズムと 強度試験・信頼性評価
  • 11/14　金属・セラミックス粉末などの成形・焼結プロセスのメカニズムとその応用
• 2024.9.13

  半導体関係のセラミックス加工メーカー特集ページを公開しました。

• 2024.9.12

  加工素材（酸化アルミニウム、サーメット、ジルコン、スピネル、窒化ホウ素）に新規情報を追加しました。

• 2024.9.10

  素材別の特性ページにアルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、他の情報を追加しました。

• 2024.9.10

  素材別の特性ページにアルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、他の情報を追加しました。

• 2024.9.9

  加工素材（ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム）に新規情報を追加しました。

• 2024.9.6

  加工素材（ホトベール、イットリア）に新規情報を追加しました。

• 2024.9.3

  加工素材（ステアタイト）に新規情報を追加しました。

• 2024.9.3

  セミナー・書籍紹介にセミナー情報を追加しました。

• 2024.9.6

  加工素材（ホトベール、イットリア）に新規情報を追加しました。

• 2024.9.3

  加工素材（ステアタイト）に新規情報を追加しました。

• 2024.9.3

  セミナー・書籍紹介にセミナー情報を追加しました。

  • 9/26　セラミックス基複合材料(CMC)の基礎と 作製プロセス・応用展開
  • 9/27　ダイヤモンド半導体デバイスの 研究開発動向と課題・展望
  • 10/8　先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御
• 2024.9.3

  素材別の特性ページにマグネシア、アルミナ他を追加しました。

• 2024.8.26

  加工素材（アルミナ、単結晶サファイア）に新規情報を追加しました。

• 2024.8.23

  加工素材（マグネシア、コージライト）に新規情報を追加しました。

• 2024.8.9

  セミナー・書籍紹介に書籍情報を追加しました。

  • セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発（No.2237）
  • ＜樹脂−金属・セラミックス・ガラス・ゴム＞異種材接着／接合技術
  • 微粒子スラリーの 分散・凝集状態と分散安定性の評価
• 2024.8.7

  掲載企業一覧に株式会社友玉園セラミックス様と株式会社フラスコ様を追加しました。

• 2024.8.6

  セミナー・書籍紹介のページを公開しました。