過去のニュース
- 2024.9.6
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2024.9.3
加工素材(ステアタイト)に新規情報を追加しました。
- 2024.9.3
セミナー・書籍紹介にセミナー情報を追加しました。
- 2024.9.6
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2024.9.3
加工素材(ステアタイト)に新規情報を追加しました。
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2024.9.3
セミナー・書籍紹介にセミナー情報を追加しました。
- 9/26 セラミックス基複合材料(CMC)の基礎と 作製プロセス・応用展開
- 9/27 ダイヤモンド半導体デバイスの 研究開発動向と課題・展望
- 10/8 先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御
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2024.9.3
素材別の特性ページにマグネシア、アルミナ他を追加しました。
- 2024.8.26
- 2024.8.23
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2024.8.9
セミナー・書籍紹介に書籍情報を追加しました。
- セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発(No.2237)
- <樹脂−金属・セラミックス・ガラス・ゴム>異種材接着/接合技術
- 微粒子スラリーの 分散・凝集状態と分散安定性の評価
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2024.8.7
掲載企業一覧に株式会社友玉園セラミックス様と株式会社フラスコ様を追加しました。
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2024.8.6
セミナー・書籍紹介のページを公開しました。